自從上個世紀八十年代開始,臺式電腦的應(yīng)用開發(fā), CPU主頻從幾十兆赫茲非常迅速地上升到 GHz以上, CPU電流也攀升到幾十安培,相應(yīng)的 CPU電源旁路電容器電流也隨之升高,從而導(dǎo)致早期失效。例如戴爾電腦主板電解電容爆漿事件,甚至許多電腦使用數(shù)年后也會發(fā)生電腦卡頓以致不能工作,固態(tài)鋁電解電容器就是在這種應(yīng)用需求下應(yīng)運而生。
根據(jù)上述資料,固態(tài)鋁電解電容器對紋波電流的耐受性是高頻低阻電解電容的十倍。能較好地解決電腦主板、顯卡等高頻、高紋波應(yīng)用中的電源旁路問題。而固態(tài)電解質(zhì)電容價格只是同規(guī)格高頻低阻電解電容的3倍左右,具有較強的實際應(yīng)用能力。
四代手機的廣泛應(yīng)用,使得對充電器的需求大幅增加,而第四代手機電池顯然比第二代、第三代手機大得多,充電電流從0.3 A~0.5 A升至至少1 A,通常是2 A,快速充電器可達4 A!充電器輸出濾波電容所流過的紋波電流由以前的0.5 A左右增加到1.2 A,2.4 A,4.8 A。
即使是1.2 A,一般1000μ F/10 V的固態(tài)鋁電解電容器都會處于過流狀態(tài),尤其是像手機充電器這樣的體積,這樣的話,早期失效將成為必然。要想讓手機充電器盡可能小,就需要輸出電解電容越小越好,對于能夠承受2.5 A紋波電流能力的液態(tài)電解質(zhì)來說,不可能做到。 固態(tài)鋁電解電容器由于其碳箔負極具有很高的比容,因此固態(tài)鋁電解電容器大大地減小了體積,比同等額定電壓的液態(tài)電解質(zhì)電解質(zhì)更小。所以,成為手機充電器在保證性能前提下,大幅度縮小體積的原因之一。
選用固態(tài)鋁電解電容器,在4 A輸出狀態(tài)下,選擇兩個820μ F/10 V固態(tài)鋁電解電容器并聯(lián)可承受12 A的電流紋波,可以輕松勝任。事實上,使用一個固態(tài)鋁電解電容器就能滿足2 A輸出的手機充電器的應(yīng)用。高頻率低阻值的電解電容更是難以想象的。
在通訊設(shè)備中,許多電路板單元不僅需要較大的供電電流,而且由于負載產(chǎn)生的紋波電流也非常大,若單用陶瓷電容器,則顯得電容量不夠,若僅選用高頻低阻值電解電容器,有著明顯的不足。若選擇固態(tài)鋁電解電容器可以完全的解決這個問題。
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