5、生產(chǎn)DC-Link電容器諧振：用在LC諧振電路中的電容器稱為諧振電容，LC并聯(lián)和串聯(lián)諧振電路中都需這種電容電路。6、旁路：用在旁路電路中的電容器稱為旁路電容，生產(chǎn)DC-Link電容器廠家電路中如果需要從信號中去掉某一頻段的信號，可以使用旁路電容電路，根據(jù)所去掉信號頻率不同，有全頻域（所有交流信號）旁路電容電路和高頻旁路電容電路。7、中和：用在中和電路中的電容器稱為中和電容，在收音機高頻和中頻放大器，電視機高頻放大器中，采用這種中和電容電路，以消除自激。8、定時：用在定時電路中的電容器稱為定時電容，在需要通過電容充電、放電進行時間控制的電路中使用定時電容電路，電容起控制時間常數(shù)大小的作用。

1、DC-Link電容器按照結(jié)構(gòu)分三大類：固定電容器、河北DC-Link電容器廠家可變電容器和微調(diào)電容器。2、按電解質(zhì)分類：有機介質(zhì)電容器、無機介質(zhì)電容器、電解電容器、電熱電容器和空氣介質(zhì)電容器等。3、按用途分有：高頻旁路、低頻旁路、濾波、調(diào)諧、高頻耦合、低頻耦合、小型電容器。4、按制造材料的不同可以分為：瓷介電容、滌綸電容、電解電容、鉭電容，還有先進的聚丙烯電容等等5、高頻旁路：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、滌綸電容器、玻璃釉電容器。6、低頻旁路：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器。7、濾波：鋁電解電容器、紙介電容器、復合紙介電容器、液體鉭電容器。8、調(diào)諧：陶瓷電容器、云母電容器、玻璃膜電容器、聚苯乙烯電容器。9、低耦合：紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、滌綸電容器、固體鉭電容器。10、小型電容：金屬化紙介電容器、陶瓷電容器、鋁電解電容器、聚苯乙烯電容器、固體鉭電容器、玻璃釉電容器、金屬化滌綸電容器、聚丙烯電容器、云母電容器

河北DC-Link電容器1、鋁箔蝕刻(擴大表面積)：鋁箔是鋁電解電容器主要材料，將鋁箔設置為陽極，在電解液中通電后，鋁箔的表面會形成氧化膜(Al2O3)，生產(chǎn)DC-Link電容器廠家此氧膜的功能為電介質(zhì)、蝕刻的作用是擴大鋁箔表面積。蝕刻是在氯化物溶液中施加交流或直流電流的電化學過程。2、化成(形成電介質(zhì)層)：化成是在陽極鋁箔表面形成電介質(zhì)層(Al2O3) 的過程。一般將化成過的鋁箔作為陽極使用。為了擴大表面積，將鋁箔材料置于氯化物水溶液中進行電化學蝕刻。然后，在硼酸銨溶液中施加高于額定電壓的電壓后，在鋁箔表面形成電介質(zhì)氧化層(Al2O3)，這個電介質(zhì)層是很薄很致密的氧化膜，大概.1~1.5nm/vot , 絕緣電阻大約為108 ～109Ω/m。氧化層的厚度和耐壓成正比。為了增加擴大表面積的效率，根據(jù)額定電壓的不同，而蝕刻形狀也不同。

DC-Link電容器廠家軸向引出型的薄膜電容器(如CBB20、CL20系列)的外封裝普遍是采用在焊接好引腳的電容芯子上包纏3-4圈有粘性的阻燃馬拉膠帶，然后在電容器兩端灌封阻燃環(huán)氧樹脂的封裝工藝形式。但這種封裝形式有以下問題點：生產(chǎn)DC-Link電容器由于電容芯子在包纏馬拉膠帶時會有很多的空氣滯留在馬拉膠帶和電容芯子之間，而且馬拉膠帶的粘性會隨著時間的推移而大大降低，電容器封裝的密閉性也隨之降低，當電容器的工作環(huán)境比較苛刻時，電容芯子容易因封裝密閉性降低受到外界濕氣侵入，影響電容實驗壽命；而且，包纏馬拉膠帶的會受到設備自動化和封裝工序的限制，當遇到電容器產(chǎn)品形狀或引出方式有特別要求時，無法進行自動化作業(yè)，或封裝工藝困難，生產(chǎn)效率和一次良品率比較低，正常周期偏長。

生產(chǎn)DC-Link電容器電容器在電場作用下，在單位時間內(nèi)因發(fā)熱所消耗的能量叫做損耗。河北DC-Link電容器廠家各類電容都規(guī)定了其在某頻率范圍內(nèi)的損耗允許值，電容的損耗主要由介質(zhì)損耗，電導損耗和電容所有金屬部分的電阻所引起的。在直流電場的作用下，電容器的損耗以漏導損耗的形式存在，一般較小，在交變電場的作用下，電容的損耗不僅與漏導有關，而且與周期性的極化建立過程有關。