供應(yīng)MKP電容安規(guī)電容安全等級(jí) 應(yīng)用中允許的峰值脈沖電壓 過(guò)電壓等級(jí)（IEC664）X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ,X2 ≤2.5kV Ⅱ,X3 ≤1.2kV ——安規(guī)電容安全等級(jí) 絕緣類(lèi)型 額定電壓范圍,Y1 雙重絕緣或加強(qiáng)絕緣 ≥ 250V,Y2 基本絕緣或附加絕緣 ≥150V ≤250V,Y3 基本絕緣或附加絕緣 ≥150V ≤250V,Y4 基本絕緣或附加絕緣 <150V,Y 電容的電容量必須受到限制，從而達(dá)到控制在額定頻率及額定電壓作用下，流過(guò)它的漏電流的大小和對(duì)系統(tǒng)EMC性能影響的目的。GJB151規(guī)定Y電容的容量應(yīng)不大于0.1uF。Y電容除符合相應(yīng)的電網(wǎng)電壓耐壓外，還要求這種電容器在電氣和機(jī)械性能方面有足夠的安全余量，避免在極端惡劣環(huán)境條件下出現(xiàn)擊穿短路現(xiàn)象，MKP電容Y電容的耐壓性能對(duì)保護(hù)人身安全具有重要意義。

3、供應(yīng)MKP電容裁剪：按照不同產(chǎn)品的尺寸要求將鋁箔(陰極箔和陽(yáng)極箔)和電解紙剪切為需要的尺寸。4、卷繞：將陰極箔和陽(yáng)極箔之間插入電解紙，然后卷繞成圓柱形，在卷繞工藝上陰極箔和陽(yáng)極箔上連接端子。電解紙主要起著均衡電解液的分布并保持陰極箔和陽(yáng)極箔間隔的作用。5、MKP電容含浸：含浸是將素子浸入電解液中的過(guò)程。電解液能對(duì)電介質(zhì)層進(jìn)一步修復(fù)。電解液是由離子導(dǎo)電的液體，是真正意義上的陰極，起著連接陽(yáng)極鋁箔表面電介質(zhì)層的作用。而陰極鋁箔類(lèi)似集電極一樣起著連接真正陰極和內(nèi)部電路的作用。電解液是決定電容器特性(溫度特性，頻率特性，使用壽命等)的關(guān)鍵材料。6、密封：密封是將素子裝入鋁殼中后用封口材料(橡膠，橡膠蓋等)密封的過(guò)程。鋁殼和由橡膠制成的封口材料主要作用是保持電容器氣密性。7、老化：老化是對(duì)密封后的電容器在高溫下施加電壓的過(guò)程。這個(gè)過(guò)程能將裁剪和卷繞過(guò)程時(shí)電介質(zhì)層的一些受損進(jìn)行修復(fù)。8、全檢，包裝：老化之后，將對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行電氣特性檢查。并進(jìn)行端子加工等。最后進(jìn)行包裝。

電容器也隨著大量電子產(chǎn)業(yè)一樣發(fā)展起來(lái)了。可現(xiàn)在市面上存在這多種多樣的電容器，我們大家見(jiàn)過(guò)的可能只是九牛一毛，但沒(méi)關(guān)系，人嘛，就是要活到老學(xué)到老，下面就給大家介紹下金屬化薄膜電容器的種類(lèi)以及特點(diǎn)吧。供應(yīng)MKP電容廠家CBB91 型金屬化聚丙烯電容器特點(diǎn)與用途這種電容器是絕緣帶外包裹，環(huán)氧樹(shù)脂灌封，可以軸向引出；MKP電容廠家特點(diǎn)：具有高絕緣、低損耗，頻率特性好，等效串聯(lián)電阻低等特點(diǎn)；作用：適用于音響的分頻器、功率放大器，及后置補(bǔ)償電路中，也適用于電子設(shè)備的直流交流和脈沖電路中。

常州MKP電容電容器的早期損壞多由于制造原因。高壓電容器:通常由多個(gè)元件申并聯(lián)構(gòu)成，每個(gè)元件由鋁箔作電極，將固體介質(zhì)放于電極之間.經(jīng)卷繞而制成。MKP電容廠家元件的極板面積很大，由于原材料及制造工藝等原因，介質(zhì)中可能存在雜質(zhì)，機(jī)械損傷.針孔、清潔度低等問(wèn)題，這就成了電容器固有的隱患。在系統(tǒng)中受各種原因引起的過(guò)電壓，過(guò)電流及周?chē)?、低溫度的作用，這些薄弱點(diǎn)便引起介質(zhì)擊穿。擊穿時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生火花，進(jìn)一步的擴(kuò)大范圍，從而形成多層短路甚至整個(gè)元件短路。與擊穿元件串聯(lián)的元件上的電壓將會(huì)隨之升高，與其并聯(lián)的元件組會(huì)被短接，從而使剩余的串聯(lián)組上的電壓隨之升高，通過(guò)每個(gè)元件的電流也隨之增大.將導(dǎo)致各個(gè)元件的迅速老化，增加發(fā)熱量.同時(shí)在較高電壓作用下也將產(chǎn)生極板邊緣的局部放電。

MKP電容廠家軸向引出型的薄膜電容器(如CBB20、CL20系列)的外封裝普遍是采用在焊接好引腳的電容芯子上包纏3-4圈有粘性的阻燃馬拉膠帶，然后在電容器兩端灌封阻燃環(huán)氧樹(shù)脂的封裝工藝形式。但這種封裝形式有以下問(wèn)題點(diǎn)：供應(yīng)MKP電容由于電容芯子在包纏馬拉膠帶時(shí)會(huì)有很多的空氣滯留在馬拉膠帶和電容芯子之間，而且馬拉膠帶的粘性會(huì)隨著時(shí)間的推移而大大降低，電容器封裝的密閉性也隨之降低，當(dāng)電容器的工作環(huán)境比較苛刻時(shí)，電容芯子容易因封裝密閉性降低受到外界濕氣侵入，影響電容實(shí)驗(yàn)壽命；而且，包纏馬拉膠帶的會(huì)受到設(shè)備自動(dòng)化和封裝工序的限制，當(dāng)遇到電容器產(chǎn)品形狀或引出方式有特別要求時(shí)，無(wú)法進(jìn)行自動(dòng)化作業(yè)，或封裝工藝?yán)щy，生產(chǎn)效率和一次良品率比較低，正常周期偏長(zhǎng)。