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薄膜電容
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宿遷供應(yīng)金屬化薄膜電容器廠家

2020-10-28
宿遷供應(yīng)金屬化薄膜電容器廠家

金屬化薄膜電容器廠家軸向引出型的薄膜電容器(如CBB20、CL20系列)的外封裝普遍是采用在焊接好引腳的電容芯子上包纏3-4圈有粘性的阻燃馬拉膠帶,然后在電容器兩端灌封阻燃環(huán)氧樹脂的封裝工藝形式。但這種封裝形式有以下問題點(diǎn):供應(yīng)金屬化薄膜電容器由于電容芯子在包纏馬拉膠帶時(shí)會(huì)有很多的空氣滯留在馬拉膠帶和電容芯子之間,而且馬拉膠帶的粘性會(huì)隨著時(shí)間的推移而大大降低,電容器封裝的密閉性也隨之降低,當(dāng)電容器的工作環(huán)境比較苛刻時(shí),電容芯子容易因封裝密閉性降低受到外界濕氣侵入,影響電容實(shí)驗(yàn)壽命;而且,包纏馬拉膠帶的會(huì)受到設(shè)備自動(dòng)化和封裝工序的限制,當(dāng)遇到電容器產(chǎn)品形狀或引出方式有特別要求時(shí),無法進(jìn)行自動(dòng)化作業(yè),或封裝工藝?yán)щy,生產(chǎn)效率和一次良品率比較低,正常周期偏長(zhǎng)。

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供應(yīng)金屬化薄膜電容器安規(guī)電容安全等級(jí) 應(yīng)用中允許的峰值脈沖電壓 過電壓等級(jí)(IEC664)X1 >2.5kV ≤4.0kV Ⅲ,X2 ≤2.5kV Ⅱ,X3 ≤1.2kV ——安規(guī)電容安全等級(jí) 絕緣類型 額定電壓范圍,Y1 雙重絕緣或加強(qiáng)絕緣 ≥ 250V,Y2 基本絕緣或附加絕緣 ≥150V ≤250V,Y3 基本絕緣或附加絕緣 ≥150V ≤250V,Y4 基本絕緣或附加絕緣 <150V,Y 電容的電容量必須受到限制,從而達(dá)到控制在額定頻率及額定電壓作用下,流過它的漏電流的大小和對(duì)系統(tǒng)EMC性能影響的目的。GJB151規(guī)定Y電容的容量應(yīng)不大于0.1uF。Y電容除符合相應(yīng)的電網(wǎng)電壓耐壓外,還要求這種電容器在電氣和機(jī)械性能方面有足夠的安全余量,避免在極端惡劣環(huán)境條件下出現(xiàn)擊穿短路現(xiàn)象,金屬化薄膜電容器Y電容的耐壓性能對(duì)保護(hù)人身安全具有重要意義。

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電和放電是供應(yīng)金屬化薄膜電容器電容器的基本功能。宿遷金屬化薄膜電容器使電容器帶電(儲(chǔ)存電荷和電能)的過程稱為充電。這時(shí)電容器的兩個(gè)極板總是一個(gè)極板帶正電,另一個(gè)極板帶等量的負(fù)電。把電容器的一個(gè)極板接電源(如電池組)的正極,另一個(gè)極板接電源的負(fù)極,兩個(gè)極板就分別帶上了等量的異種電荷。充電后電容器的兩極板之間就有了電場(chǎng),充電過程把從電源獲得的電能儲(chǔ)存在電容器中。使充電后的電容器失去電荷(釋放電荷和電能)的過程稱為放電。例如,用一根導(dǎo)線把電容器的兩極接通,兩極上的電荷互相中和,電容器就會(huì)放出電荷和電能。放電后電容器的兩極板之間的電場(chǎng)消失,電能轉(zhuǎn)化為其它形式的能。

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X電容跨接在L-N線間,一般用于濾波器中抑制差模干擾用。X2安規(guī)電容,薄膜電容,電容廠家。因?yàn)橛猛镜脑颍琗電容有以下幾個(gè)特點(diǎn):額定電壓應(yīng)當(dāng)與輸入電網(wǎng)電壓相當(dāng)(規(guī)格上標(biāo)識(shí)的耐壓AC250V或AC275V字樣),保證不會(huì)被加在兩端的電壓擊穿。供應(yīng)金屬化薄膜電容器X電容一般容量會(huì)比Y電容大些,典型容值是零點(diǎn)幾μF~1μF。宿遷金屬化薄膜電容器 對(duì)于不同要求的設(shè)備,X電容的脈沖耐壓規(guī)格有所不同,X電容一般分為X1/X2/X3三種等級(jí),即X1電容使用最多:X電容一般使用金屬聚脂薄膜類電容。這種類型的電容,體積較大,但其內(nèi)阻相應(yīng)較小,紋波電流大,容易在瞬間充放電。普通電容動(dòng)態(tài)內(nèi)阻較高,紋波電流較小,耐壓也難達(dá)到規(guī)格。X2安規(guī)電容,薄膜電容,電容廠家。

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宿遷金屬化薄膜電容器電容器的早期損壞多由于制造原因。高壓電容器:通常由多個(gè)元件申并聯(lián)構(gòu)成,每個(gè)元件由鋁箔作電極,將固體介質(zhì)放于電極之間.經(jīng)卷繞而制成。金屬化薄膜電容器廠家元件的極板面積很大,由于原材料及制造工藝等原因,介質(zhì)中可能存在雜質(zhì),機(jī)械損傷.針孔、清潔度低等問題,這就成了電容器固有的隱患。在系統(tǒng)中受各種原因引起的過電壓,過電流及周圍高、低溫度的作用,這些薄弱點(diǎn)便引起介質(zhì)擊穿。擊穿時(shí)通常會(huì)產(chǎn)生火花,進(jìn)一步的擴(kuò)大范圍,從而形成多層短路甚至整個(gè)元件短路。與擊穿元件串聯(lián)的元件上的電壓將會(huì)隨之升高,與其并聯(lián)的元件組會(huì)被短接,從而使剩余的串聯(lián)組上的電壓隨之升高,通過每個(gè)元件的電流也隨之增大.將導(dǎo)致各個(gè)元件的迅速老化,增加發(fā)熱量.同時(shí)在較高電壓作用下也將產(chǎn)生極板邊緣的局部放電。

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